高鉛錫膏Sn10/Pb90
一. 簡(jiǎn)介：
1. 合金成份：Sn10/Pb90；型號(hào)：ETD-590。
2.本公司生產(chǎn)的此款針對(duì)功率半導(dǎo)體封裝焊接的髙鉛錫膏，可滿(mǎn)足客戶(hù)精密印刷工藝制程。可應(yīng)用于功率管、二極管、三極管、整流橋、小型集成電路等產(chǎn)品封裝焊接。
二. 優(yōu)點(diǎn)：
1.本產(chǎn)品專(zhuān)門(mén)針對(duì)功率半導(dǎo)體封裝焊接使用，操作窗口寬，在RoHS指令中屬于豁免焊料。
2.自動(dòng)點(diǎn)膠順暢性和穩(wěn)定性好，出膠量與粘度變化極??；印刷時(shí)，具有優(yōu)異的脫膜性，可適用于微晶粒尺寸印刷 0.2～0.4mm貼裝。
3.可焊接性好，在線(xiàn)良率高，焊點(diǎn)氣孔率低于 10%。
4.配方不含鹵素，殘留物絕緣阻抗可作免清洗工藝，殘留物易溶解于有機(jī)溶劑。
5.焊后焊點(diǎn)飽滿(mǎn)、光亮、強(qiáng)度高，電學(xué)性能優(yōu)越。
6.適用的加熱方式：回流爐、隧道爐、恒溫爐等
三．產(chǎn)品特性：
項(xiàng)目
參數(shù)
單位
執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)
焊錫粉
焊錫合金組成
Sn10/Pb90
-
JIS Z 3283 EDAX分析儀
焊錫粉末粒徑
20～38
μm
鐳射粒度分析
焊錫粉末形狀
球形
掃描電子顯微鏡 SEM
熔點(diǎn)
275～302
℃
差示掃描量熱儀 DSC
助焊劑
類(lèi)型
ROL0
JIS Z 3197 (1999)
鹵化物含量
ROL0級(jí)無(wú)鹵素
%
JIS Z 3197
水萃取液電阻率
1.8×105
Ω.cm
錫膏
助焊劑含量
11±1
Wt%
JIS Z 3284
粘度（25℃）
55±5
Pa.s
Malcom Viscometer PCU-205
表面絕緣電阻（初始值）
3.2×1013
Ω
表面絕緣電阻（潮解值）
5.1×1012
擴(kuò)展率
≥90.0
保存期限 （0-10℃）
6
月
*詳細(xì)的產(chǎn)品資料請(qǐng)聯(lián)系一通達(dá)公司索取
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